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广东榕泰拟10885万元建IC封装用环氧塑封料项目

时间:2007-1-22 10:40:43

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　　广东榕泰实业股份有限公司日前发布公告，称董事会近日通过了有关议案，决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一，环氧塑封料的全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势，产品供不应求。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白，有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局，推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。该项目资金来源主要为政府补贴、银行贷款或自有资金。国际模具网

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