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手机设计规范

时间:2006/9/20 9:33:32

技术规范
1:基本原则:
每一种新的结构都要有出处
如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID 。非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。(ID 与MD共同参与)
第二次为T1后。
第三次为T2(可以没有)
在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序:
质量-结构-ID –成本

其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。

项目检查顺序:
按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。评审结果签字确认。

设计:

1)        建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。
2)        建模时将硬件取零件图纸的最大值
3)        设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸
4)        手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。合盖预压为20度左右
5)        壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。
6)        胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意
7)        尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。
8)        音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC  SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。
9)        粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。5,但是为了安全起见,还是留点余量好)(另外电铸件的胶宽可以作到1,原理也较为简单可行,如果有人用过的话请补充)。
10)        上下壳的间隙保持在0.3左右。
11)        防撞塞子的高度要0.35左右。
12)        键盘上的DOME 需要有定位系统。
  
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